fix(ring): 优化圆切刀路生成与过切检测逻辑

世超 张 requested to merge main into release
  1. 调整雕圆精加工角度步长从0.2°改为0.1°,提升刀路精度
  2. 重构锥头刀过切检测算法,统一包络计算与抬升量求解逻辑
  3. 新增刀路点弓高稀疏功能,可按需抽稀刀路减少点数
  4. 更新对应NC加工程序文件与CUDA缓存文件
  5. 优化刀路生成日志输出,显示稀疏前后点数统计

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