refactor: 将删除吊坠粗/精加工工序；Plate凸台/孔精加工刀路改为分层螺旋

本次修改主要包含：

1. 将Plate工序的凸台/孔精加工从连续螺旋改为分层螺旋，每层由螺旋斜降圈和水平光整圈组成，避免螺纹状根部和孔底
2. 删除吊坠专属的粗加工和精加工两个子工序文件
3. 调整毛坯轮廓计算逻辑，统一零点契约
4. 新增分层螺旋刀路生成函数，优化刀路结构
5. 移除过切抬刀修正逻辑，改用贴壁刀路保证加工精度
6. 优化粗加工分层逻辑，新增保护区内空切剔除和缺口跨越功能